封頭再結(jié)晶溫度 開(kāi)始產(chǎn)生再結(jié)晶現(xiàn)象的 溫度稱(chēng)為再結(jié)晶溫度。

　　封頭通常以大變形量(>70%)的金屬，經(jīng)1小時(shí)保溫，能完成再結(jié)晶的 退火溫度作為材料的再結(jié)晶溫度。封頭再結(jié)晶溫度不是一個(gè)物理常數(shù)，而是一個(gè)自某一溫度開(kāi)始的溫度范圍。金屬冷變形程度越大，產(chǎn)生的位錯(cuò)等晶體缺陷便越多，內(nèi)能越高，組織越不穩(wěn)定，再結(jié)晶溫度便越低。當(dāng)變形量達(dá)到一定程度后，封頭再結(jié)晶溫度將趨于某一極限值，稱(chēng)為 再結(jié)晶溫度。工業(yè)純金屬的 再結(jié)晶溫度≈0.35～0.4倍的金屬熔點(diǎn)(K)。一般來(lái)說(shuō)，封頭金屬純度越高，再結(jié)晶溫度越低;金屬的原始晶粒越細(xì)，再結(jié)晶溫度越低;退火保溫時(shí)間長(zhǎng)，可降低再結(jié)晶溫度;加熱速度過(guò)快或過(guò)慢，會(huì)使再結(jié)晶溫度升高。實(shí)際采用的再結(jié)晶退火溫度，比 再結(jié)晶溫度高100～200℃。一般封頭的再結(jié)晶退火溫度常取650～700℃，銅合金600～700℃，鋁合金350～400℃。

　　封頭再結(jié)晶后的晶粒大小

　　封頭變形越不均勻，再結(jié)晶結(jié)晶退火后的晶粒越粗大。當(dāng)變形量很小時(shí)，不足以引起再結(jié)晶，晶粒不變。當(dāng)變形度達(dá)2%～10%時(shí)，封頭原材料中少數(shù)晶粒變形，變形分布不均勻，形成的再結(jié)晶核心少，而生長(zhǎng)速度卻很大，得到極粗大的晶粒。使晶粒發(fā)生異常長(zhǎng)大的變形度稱(chēng)為臨界變形度，一般封頭應(yīng)避免在臨界變形度范圍內(nèi)進(jìn)行加工。隨著晶粒的變形度增大，晶粒的變形度越強(qiáng)烈和均勻，封頭原材料再結(jié)晶的核心越來(lái)越多，再結(jié)晶后的晶粒越來(lái)越細(xì)。當(dāng)變形度達(dá)到一定程度后，再結(jié)晶后的晶粒度基本保持不變。

　　封頭原材料晶粒的長(zhǎng)大

　　封頭冷變形金屬在再結(jié)晶剛完成時(shí)，一般得到細(xì)而均勻的等軸晶粒組織。如果繼續(xù)提高加熱溫度或保溫時(shí)間，等軸晶粒將長(zhǎng)大， 得到粗大的晶粒組織，使封頭原材料的力學(xué)性能 降低。

　　GB150并沒(méi)有規(guī)定封頭再結(jié)晶退火的具體溫度和保溫時(shí)間，如果設(shè)計(jì)文件也沒(méi)有規(guī)定， 只能由制造廠(chǎng)自己來(lái)確定了。去應(yīng)力退火的溫度范圍 大了，按照封頭焊后熱處理的溫度來(lái)做再結(jié)晶退火，基本上 差不多了吧。只是封頭焊后熱處理是針對(duì)焊縫的，再結(jié)晶退火是針對(duì)母材的。