先拼接后成型的橢圓形封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行 射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。 成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：

　　假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那橢圓形封頭拼接焊縫和 焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85;

　　假如設(shè)備殼體是 檢測(cè)，II合格。那橢圓形封頭拼接焊縫和 焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

　　所以橢圓形封頭拼接雖然 檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

　　工藝流程正確的做法是：下料(劃線)-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)。