大直徑橢圓形封頭的拼接位置：

　　拼接的距離應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開(kāi)高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)力衰減長(zhǎng)度為大于3δ，且不小于100mm)。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其 殊性。

　　碟形大直徑橢圓形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄、高應(yīng)力。

　　拼接時(shí)焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型大直徑橢圓形封頭可能會(huì)取消此要求。

　　拼接大直徑橢圓形封頭的焊接接頭系數(shù)：

　　先拼接后成型的大直徑橢圓形封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行 射線(xiàn)或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。 成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：

　　假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那大直徑橢圓形封頭拼接焊縫和 焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85;

　　假如設(shè)備殼體是 檢測(cè)，II合格。那大直徑橢圓形封頭拼接焊縫和 焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

　　所以大直徑橢圓形封頭拼接雖然 檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

　　但要注意工藝制造過(guò)程：

　　正確的做法是：下料(劃線(xiàn))-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)

　　如果未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的，保證不了成型之后還合格。也 是說(shuō)無(wú)損檢測(cè)是指 終的無(wú)損檢測(cè)。