GB150.1-2011中封頭最小成形厚度的標(biāo)注

　　封頭最小成形厚度的確認(rèn)要考慮各種設(shè)備的最小厚度、結(jié)構(gòu)以及局部應(yīng)力等問(wèn)題，在滿足以上要求的時(shí)候，僅考慮制造減薄和厚度附加量的問(wèn)題?，F(xiàn)請(qǐng)各位前輩指教厚度附加量中的“厚度負(fù)偏差”在確定封頭最小成形厚度以及計(jì)算的時(shí)候(開(kāi)孔補(bǔ)強(qiáng)計(jì)算)“厚度負(fù)偏差”怎么處理?，F(xiàn)在有三種處理方式，請(qǐng)大家討論!

新GB150封頭恢復(fù)材料性能熱處理的概念

冷成形封頭的討論：新的封頭標(biāo)準(zhǔn)GB/T25198-2010和舊的標(biāo)準(zhǔn)都有要求“冷成形的碳鋼和低合金鋼封頭都需要熱處理”，如果原材料和熱軋板，那么這個(gè)熱處理是不是應(yīng)該叫“消除冷作硬化熱處理”——即GB150.4標(biāo)準(zhǔn)釋義的8.1條解釋的“恢復(fù)材料性能熱處理”。如果原材料為正火或正火+回火等熱處理，那么更加明確為“恢復(fù)材料性能熱處理”。

橢圓封頭焊縫系數(shù)的取法

　　疑問(wèn)：一臺(tái)設(shè)備筒體20%射線檢測(cè)，橢圓形封頭100%射線檢測(cè)，在計(jì)算橢圓形封頭上的開(kāi)孔補(bǔ)強(qiáng)時(shí)，橢圓形封頭的焊接系數(shù)取0.85還是取1?

換熱器儲(chǔ)罐封頭設(shè)計(jì)問(wèn)題?

本人接到個(gè)案子，封頭與儲(chǔ)罐直徑1200，設(shè)計(jì)壓力-0.1MPa，設(shè)計(jì)溫度40°C，上封頭距中心300mm處一開(kāi)孔，接FM400-1.6設(shè)備法蘭，與一換熱器連接。換熱器部分總重(工作狀態(tài)下)約為1.2T。換熱器無(wú)其他固定方式，請(qǐng)教上封頭計(jì)算應(yīng)考慮哪些應(yīng)力?

大口徑封頭與筒體連接漏氣分析

　　問(wèn)：常壓容器，筒體與封頭為螺栓連接，現(xiàn)在漏氣，應(yīng)當(dāng)怎么解決? 　　答：一般有三種情況：1、緊固螺栓受力不勻 ，用公斤扳手調(diào)整 ;

錐封頭的成型減薄量如何確定

　　封頭成型一直都存在爭(zhēng)議，在GB150 98未公布之前，封頭的成型厚度都由設(shè)計(jì)者考慮，由于之間多出現(xiàn)2次圓整，故98版出來(lái)后這個(gè)厚度不再由設(shè)計(jì)者考慮，其主要目的是避免2次圓整而浪費(fèi)鋼材，然自從98版 標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施以來(lái)不知是行業(yè)人士對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的深意不理解或是標(biāo)準(zhǔn)本身并未闡述清楚而造成諸多爭(zhēng)議，

φ12000mm大型封頭的現(xiàn)場(chǎng)組裝施焊工藝

大型真空容器用封頭的分瓣原則

　　大型封頭的分瓣原則是應(yīng)該使分瓣數(shù)量盡可能少，這樣就可以減小焊接工作量，并可以減小產(chǎn)生的焊接變形。

不銹鋼封頭開(kāi)孔位置的區(qū)分

　　在不銹鋼的橢圓封頭上EHA2400X12上開(kāi)一個(gè)DN50的孔，開(kāi)孔中心設(shè)置在0.7R(封頭長(zhǎng)半軸時(shí))需在5.5的壁厚開(kāi)孔補(bǔ)強(qiáng)就通不過(guò)，而將開(kāi)孔中心設(shè)置在0.65R時(shí)，同樣壁厚下SW顯示可以補(bǔ)強(qiáng)豁免(外伸等其他條件都不變)。

封頭開(kāi)孔對(duì)容器整體應(yīng)力分布與強(qiáng)度影響

　　為了滿足操作工藝的要求，化工容器不可避免的要在容器的筒體或封頭上開(kāi)孔并連接接管，這對(duì)容器殼體及封頭的應(yīng)力分布與強(qiáng)度都有顯著的影響：