由合成位移云圖可以看出,在大接管與封頭相貫部分靠近小接管側(cè)的連接區(qū)域位移很大, 位移在接管與封頭連接焊縫處且在接管外邊緣上,數(shù)值為0. 98 mm ,遠(yuǎn)離此區(qū)域變形逐漸減小,距此相貫區(qū)域90 mm 處,變形減小至0. 55 mm ,在遠(yuǎn)離兩接管區(qū)域的封頭其它部分節(jié)點(diǎn)位移 小, 數(shù)量級在10 - 1 mm以下;由于小接管壁較厚,小接管變形較小,小接管與封頭相貫部位位移在0. 7 mm以下,不屬于大變形區(qū)。另外,在封頭接管上端部內(nèi)側(cè)對稱面附近區(qū)域變形較大,但也不是 變形區(qū)域。