先拼板后成形的半球形、球冠形，碟形，橢圓形封頭和平底形封頭，以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板成形后其拼接焊接接頭，應(yīng)采用圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定的方法，按jB/T 4730. 2—4730.3進(jìn)行 射線或超聲檢測(cè)(銅制、鎳及鎳臺(tái)金制封頭應(yīng)進(jìn)行射線檢測(cè))，合格級(jí)別應(yīng)符合圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定。

　　錐形封頭以及分瓣成形后組焊的半球形、球冠形、碟形、橢圓形封頭和平底形封頭的A、B類(lèi)焊接接頭，應(yīng)分別按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)規(guī)定，采用圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定的方法，按JB/T4730.2～4730.3進(jìn)行 或局部射線或超聲檢測(cè)(銅制、鎳及鎳合金制封頭應(yīng)進(jìn)行射線檢測(cè))，其合格級(jí)別應(yīng)符合圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定。當(dāng)采用局部無(wú)損檢測(cè)時(shí)，焊縫交叉部位以及平底形、錐形封頭的過(guò)渡段轉(zhuǎn)角部位必須全部檢測(cè)，其檢測(cè)長(zhǎng)度可計(jì)人局部檢測(cè)長(zhǎng)度之內(nèi)。

　　凡符合下列條件之一的橢圓形封頭，應(yīng)采用圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定的方法，按JB/T 4730.4～4730 5進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果I級(jí)為合格：

　　a)封頭堆焊表面;

　　b)復(fù)合鋼板制橢圓形封頭的復(fù)合層焊接接頭;

　　C)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值R。>540 MPa的鋼板及Cr-Mo低臺(tái)金鋼板制封頭經(jīng)火焰切割的坡口表面以及該封頭的缺陷修磨或焊補(bǔ)處的表面;

　　d)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值R。>540 MPa的鋼板及Cr-Mo低合金銅板制旋壓封頭，其拼焊焊接接頭的內(nèi)、外表面。

　　凡符合下列條件之一的鋁制、鈦制，銅制、鎳及鎳臺(tái)金制橢圓形封頭，應(yīng)按jB/T 4730.5對(duì)其焊接接頭表面進(jìn)行滲透檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果I級(jí)為合格：

　　a)焊補(bǔ)焊縫表面;

　　b)卡具、拉筋等臨時(shí)固定連接焊縫拆除后的焊痕表面。