建議如果封頭用復層材料是用來防腐的 選用24+4mm的，如果只是潔凈(食品等)上用的可以用24+3mm，因為封頭壓制過程中，無論基層還是復層都是要減薄的

　　以前復合板封頭冷旋，很容易開裂的，開裂后還不好返修。這個問題呀，其實很好解決，你所說的幾種封頭加工形式確實存在，不過復合層出現(xiàn)脫離，根據(jù)目前的復合板加工的工藝和技術，這個問題是不存了，其它的問題可以在換熱器的設計時得到解決，比如旋壓加工的封頭，復層減薄嚴重，這個問題在設計時根據(jù)標準和沖壓試驗計算出減薄的系數(shù)，設計時增大板材厚度

　　冷成形封頭經消除應力熱處理，復層耐蝕性降低，這個是沒有多大關系的，復合層的腐蝕性主要是靠不銹鋼，可以進行風險分析一下，在設計時給出解決辦法。

　　熱成形封頭，基層、復層性能難以兩頭兼顧，復層耐蝕性降低，這個主要看使用工況和介質的腐蝕性了，我們可以采用鈍化和參碳和N等方式 是防腐。

　　熱處理影響的只是抗晶間腐蝕的性能，介質沒有晶間腐蝕傾向無需考慮這部分。

　　熱處理時需要考慮不銹鋼的敏化區(qū)間溫度問題。

　　目前復合板制作容器中存在的難點，碳鋼、低合金鋼基層在正火910度(+15 -10度)條件下，能夠得到設計要求的機械性能，但是，對于不銹鋼覆層材料封頭，在550-850攝氏度存在晶間腐蝕的敏化區(qū)，所以，需要采取相應的工藝措施，保證基層材料的力學性能和復層的 性能。具體方法：

　　1.在板材厚度、封頭制造廠工藝設備許可的范圍內，盡可能采用冷加工方法。成形后，采用消除應力熱處理，避開不銹鋼敏化溫度區(qū)間。

　　2.對于厚板，受工藝條件限制，只能熱成型時，采取措施，避開不銹鋼敏化溫度，比如強制冷卻不銹鋼覆層等等。